锡山AI PCB产业创新联盟正式成立

9月1日，智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会在锡山区长三角工业芯谷举行。近200位来自PCB产业链龙头企业、科研院校、产业资本及行业机构的代表齐聚锡山，加速政企产学研投深度融合，推动长三角AI PCB与集成电路产业生态提质升级。

会上，由中国电子电路行业协会、健鼎电子、联茂电子、高德电子、统盟电子、耀鸿电子以及无锡市产业创新研究院等重点企业和机构共同发起的“锡山AI PCB产业创新联盟”正式成立。该联盟将聚焦AI高速互连、车规电子等细分赛道，整合上下游创新资源，构建产学研用深度融合的创新生态。

聚焦AI PCB国产化突破、技术升级与产业发展趋势，与会人员深入交流、共谋发展。健鼎电子总经理黄乐仁表示，未来将聚焦AI算力、汽车电子等优质赛道，强化研发创新，布局前沿产品，持续释放产能效能，同时积极和本地上下游优质配套企业达成战略合作，以实际行动为锡山经济高质量发展贡献更大力量。联茂电子总经理曹磊表示，随着2026年新总部项目落地，企业实现从传统制造基地向集研发设计、智能制造、检测认证于一体的高能级总部跃升。联茂电子将深化与本地产业链协同联动，补齐高端基板材料短板，助力锡山筑牢AI算力“硬件底座”。

随着AI算力产业的爆发式增长，锡山正加快从“PCB制造基地”向“高端电子互连产业高地”迈进。会上，健鼎电子国家级绿色工厂、统盟电子江苏省先进级智能工厂获得授牌，将进一步树立区域制造业高端化、智能化、绿色化转型标杆。